随着技术的发展，电子产品的集成化程度越来越高，结构越来越细微，工序越来越多，制造工艺越来越复杂，这样在制造过程中会产生一些潜伏缺陷。例如在生产制造时,因设计不合理、原材料或工艺措施方面的原因引起的质量问题。
这类潜在的缺陷，不能用一般的测试手段发现，而需要在使用过程中逐渐地被暴露，如机械表面污染、内部结构不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。一般这种缺陷需要在器件工作于额定功率和正常工作温度下运行一千个小时左右才能全部被激活(暴露)。显然，对每只器件测试一千个小时是不现实的，所以需要对其施加热应力和偏压，例如进行高温功率应力试验，来加速这类缺陷的提早暴露。也就是施加热的、电的、机械的或多种综合的外部应力，模拟严酷工作环境，使潜伏故障提前出现，尽快使产品进入高可靠的稳定期、保证出厂的产品能经得起时间的考验。