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半导体设备中的老化测试是生产中不可忽视的环节,其中半导体组件(芯片,模块等)在组装到系统之前会进行故障测试。安排试验,使元件在特定电路的监控下被迫经历一定的老化测试条件,并分析元件的负载能力等性能。该测试有助于确保系统中使用的组件(芯片,模块等半导体器件)的可靠性。

 

老化测试的重要性:

老化测试是一种预测方法,用于在有缺陷的电子元件进入市场或组装成电子产品之前对其进行识别并取出丢弃。随着半导体电子技术的进步,老化测试已成为确保质量的关键行业流程。除了半导体元件外,PCB、IC 和处理器部件通常在老化条件下进行测试。

老化测试是对半导体器件施加电应力和热应力以引起固有故障的尽早突显的测试方式。在半导体中,故障可分为以下几类:

1.早期故障发生在设备运行的初始阶段。早期故障的发生率随着时间的推移而降低。

2.随机故障发生的时间较长,而且故障发生率也被发现是恒定的。

3.在组件保质期结束时会出现磨损故障。与早期和随机故障的发生率相比,组件越来越多地经历磨损故障

 

优点:

老化测试是清除半导体器件初始高潜在故障(也称为早夭率)的最佳筛选方法。能够通过老化测试的设备是没有潜在缺陷的高质量部件,并且可以被信任并入最终应用到产品组装中。通常,在半导体元件的老化测试期间会检测到介电故障、金属化故障、电迁移和导体故障等。